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麦德美爱法邀请函——重庆一步步新技术研讨会
麦德美爱法将会于重庆的一步步新技术研讨会发表技术论文：《新一代装联用高可靠性低温焊接合金》。该会议将在3月4日于丽笙世嘉酒店举办。 演讲摘要 装联市场中温度敏感元件和基材的焊接装配偏向于使用低温焊 ...查看更多
麦德美爱法组装部邀请您参加慕尼黑上海电子生产设备展
麦德美爱法组装部，将于2020年3月17-19日参加慕尼黑上海电子生产设备展，地点在上海新国际博览中心。届时，麦德美爱法将推出新型超精细特征锡膏。 新型超精细特征锡膏 ALPHA O ...查看更多
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
Cree 公司旗下 Wolfspeed 最近推出新型 Wolfspeed WolfPACK 系列功率模块。该系列模块采用了碳化硅 (SiC) 器件以及业内熟知的功率模块封装结构。Wolfspeed 多 ...查看更多
热烈祝贺生益电子股份有限公司成功上市
2021年2月25日上午9：30分，生益电子股份有限公司在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，股票简称为“生益电子”，股票代码为688183。 因疫情防控需要，生益电子通过 ...查看更多
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Ventec德国工厂获得AS9100-D (DIN EN 9100)质量认证
2021年——Ventec国际集团高兴地宣布，其位于德国Kirchheimbolanden欧洲工厂现在通过了AS9100修订版(DIN en9100)认证，这是航空、航天和国防 ...查看更多
